内置冷却微芯片 |《自然》论文-凯发k8一触即发

本周《自然》发表的一篇论文co-designing electronics with microfluidics for more sustainable cooling报告了一种微芯片内的集成液体冷却系统，它与传统的电子冷却方法相比，表现出了优异的冷却性能。通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部，来控制电子产品产生的热量，是一种前景可观、可持续，并且具有成本效益的方法。

随着对小型设备的需求不断增加，电子电路的冷却变得极具挑战性。水系统可用于冷却电子器件，但这种冷却方式效率低下，而且对环境的影响越来越大。例如，仅美国的数据中心每年就使用24太瓦时的电力和1000亿升水进行冷却，这与费城这样规模的城市的用水需求相当。

将液体冷却嵌入微芯片是一种很有吸引力的方法，但目前的设计涉及单独的制造芯片和冷却系统，因而限制了冷却系统的效率。瑞士洛桑联邦理工学院的elison matioli及其同事描述了一种集成冷却方法，其中基于微流体的散热器与电子器件一起设计，并在同一半导体衬底内制造。作者报告说，其冷却功率最高可达传统设计的50倍。他们总结说，通过消除对大型外部散热器的需求，这种方法还可以使更多的紧凑电子设备（如电源转换器）集成到一个芯片上。